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SMC模压工艺缺陷分析万芳电解电容

时间:2020/02/14 12:50:42 编辑:

SMC模压生产过程中也常会出现不良缺陷现象,下面对SMC模压工艺典型的质量问题进行了针对性的分析,提出可能的应对措施。

问题一:缺料

缺料是指SMC模压成型件没完全充满,其产生部位多集中在SMC制品的边缘,尤其是边角的根部和顶部。

原因可能有如下可能:

1.放料量少。

2.SMC材料流动性差。

3.设备压力不充足。

4.固化太快。

产生机理及对策:

1.SMC材料受热塑化后,熔融粘度大,在交联固化反应完成前,没有足够的时间,压力,和体积使融体充满模腔。

2.SMC模压料存放时间过长,苯乙烯挥发过多,造成SMC模压料的流动性能明显降低。

3.树脂糊未浸透纤维,成型时树脂糊不能带动纤维流动而造成缺料。由上述原因所引起的缺料,最直接的解决方法是切料时剔除这些模压料。

4.加料量不足引起缺料,解决方法是适当增大加料量。

5.模压料中裹有过多的空气及大量挥发物。解决方法有:适当增加排气次数;适当加大加料面积,隔一定时间清理模具;适当增大成型压力。

6.加压过迟,模压料在充满模腔前已完成交联固化。

7.模温过高,交联固化反应提前,应适当降温。

问题二:针孔

产品表面上有规则或不规则的小孔,其产生部位多在产品顶端和中间薄壁处。

产生机理及对策:

1.SMC模压料中裹有大量空气以及挥发物含量大,排气不畅;SMC料的增稠效果不佳,不能有效赶出气体。对于上述引起原因,可通过增加排气次数以及清理模具相结合的方法而得到有效的控制。

2.加料面积过大,适当减少加料面积可得到控制。在实际操作过程中,人为因素也有可能造成砂眼。比如加压过早,有可能使模压料裹有的气体不易排出,造成制品表面出现气孔的表面缺陷。

3.材料放置过久,流动性下降。

问题三:气泡

在已固化制品表面的半圆形鼓起,可能的原因:

1.SMC材料中玻纤浸润不良。

2.SMC原料被湿气,油脂,脱模剂等沾染。

3.铺料方式不合理。

4.合模速度过快。

5.模具剪切边太小。

改善对策:

1.改善SMC配方或生产工艺。

2.避免污染。

3.减小放料面积及改变加料方式。

4.优化压机速度。

5.优化模具。

问题四:未固化

在模压时SMC材料未完全固化,通常表现为无光泽的表面,有苯乙烯气味,还有引发剂的气味,有气泡,爆裂,分层等缺陷伴随发生。

可能的原因:

1.温度不足或模具表面有冷区,会发生固化不完全。

2.引发剂的添加量不足,树脂的活性不好或保压时间不足等均能引起聚合不充分。

3.引发剂活性低或量少导致固化反应慢。

4.太多的阻聚剂导致聚合反应慢。

纠正的措施:

1.升高温度或改善模具温度均匀性。

2.优化SMC的配方或更换部分有问题的原材料。

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